今天盤(pán)后，據(jù)《IT時(shí)報(bào)》消息，華為相關(guān)人士透露，最早今年底，各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)將達(dá)到5.5G的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)，下行速率將達(dá)到5Gbps，上行速率將達(dá)到500Mbps。不過(guò)，該人士稱真正的5.5G手機(jī)可能要到2024上半年到來(lái)。
這是首次較為明確地指出5.5G手機(jī)的上市時(shí)間。
早在6月28日，在2023MWC上海大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)孟晚舟表示，5.5G是5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必然之路，從5G到5.5G，將更好地匹配人聯(lián)、物聯(lián)、感知、高端制造等場(chǎng)景，孵化出更多的商業(yè)新機(jī)會(huì)。同時(shí)華為官方也透露將于明年發(fā)布端到端的5.5G商用產(chǎn)品，目前華為5.5G Park創(chuàng)新體驗(yàn)中心、華為折疊屏手機(jī)Mate X等已經(jīng)可以展示5.5G的創(chuàng)新應(yīng)用和體驗(yàn)。另外預(yù)計(jì)5.5G標(biāo)準(zhǔn)首版本將在2024年上半年凍結(jié)，相關(guān)技術(shù)已經(jīng)得到廣泛驗(yàn)證。
移動(dòng)通信技術(shù)差不多是10年一代，5G在2020年左右基本普及，6G預(yù)計(jì)2030年左右商業(yè)化，而5.5G說(shuō)白了就是5G-Advanced，是對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)和增強(qiáng)，由華為提出并推廣。業(yè)內(nèi)預(yù)期大概在2024年，也就是明年左右進(jìn)入商用階段。
華為5.5G具備下行10Gbps、上行1Gbps、千億聯(lián)接、內(nèi)生智能四大特征，下行10Gbps相當(dāng)于從原來(lái)5G的1Gbps提高至十倍，還能實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)時(shí)延和低成本千億物聯(lián)。
與5G相比，5.5G支持3D視頻、XR Pro等交互式應(yīng)用，帶來(lái)更加沉浸式的虛擬世界交互體驗(yàn)；5.5G具備更多的連接能力，通過(guò)上下行解耦、RedCap、NB-IoT、無(wú)源物聯(lián)等技術(shù)可實(shí)現(xiàn)千億級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)連接；5.5G擁有更高的安全性和穩(wěn)定性，可通過(guò)通信感知一體化（CPAI）實(shí)現(xiàn)智能駕駛。
要實(shí)現(xiàn)10倍于5G的傳輸速率，超大帶寬頻譜和多天線技術(shù)是兩大關(guān)鍵因素，相當(dāng)于高速公路拓寬以及增加車道。目前5G擁有200MHz頻譜，為了拓寬頻譜，5.5G需要從6GHz頻段獲得200-400MHz頻譜，并從毫米波頻段獲得800MHz頻譜：其中毫米波是5.5G關(guān)鍵頻段，目前已經(jīng)在25個(gè)國(guó)家得到了分配，5.5G將帶動(dòng)毫米波技術(shù)更廣泛地應(yīng)用。
多天線技術(shù)簡(jiǎn)單的講就是需要更大更強(qiáng)的天線，比如華為ELAA-MM（超大規(guī)模天線陣列）已適用全頻段。5.5G芯片方面，2月28日，在MWC2023大會(huì)上，高通發(fā)布了全球首款5.5G基帶芯片X75。
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